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日立、フィジカルAI向けエッジAI半導体を開発 産業向けソリューションの実装基盤に活用
日立製作所と日立ハイテクは4月24日、産業向け次世代ソリューション群「HMAX Industry(エイチマックス・インダストリー)」の基盤技術で、エッジAI(人工知能)半導体を開発したと発表した。製造設備、検査装置、産業ロボット、物流機器、ビル、エネルギー設備など幅広い産業製品への搭載を想定。現場データを装置内でリアルタイムに解析するフィジカルAIでの需要を見込む。
