TAIとアスカ、フィジカルAIの社会実装で提携 中国DOBOTのヒューマノイドロボで実証

TAIとアスカ、フィジカルAIの社会実装で提携 中国DOBOTのヒューマノイドロボで実証

AI(人工知能)関連のTokyo Artisan Intelligence(トウキョウアーチザンインテリジェンス、TAI、横浜市)は5月18日、自動車部品などのアスカ(愛知・刈谷市)とフィジカルAIの社会実装で戦略的パートナーシップを締結したと発表した。人手に頼ってきた非定型作業の自動化を目指し、TAIのAI(人工知能)技術と、アスカのロボット技術を組み合わせる。

ロボットバンク、人型ロボット事業に本格参入 中国リムエックスの「TRON」「Oli」を国内展開

ロボットバンク、人型ロボット事業に本格参入 中国リムエックスの「TRON」「Oli」国内展開

ロボットソリューションなどを手掛けるロボットバンク(東京・新宿区)は5月15日、中国のロボット会社、リムエックス・ダイナミクスが開発する次世代ロボットシリーズ「TRON(トロン)1」「TRON2」「Oli(オリ)」の国内展開を開始し、人型ロボット事業に本格参入すると発表した。

ROMS、自動倉庫「ナノ・ストリーム」をNTTロジスコが導入

ROMS、自動倉庫「ナノ・ストリーム」をNTTロジスコが導入

物流倉庫や工場向け自動化ソリューションを手掛けるROMS(ロムス、東京・品川区)は5月15日、NTTロジスコ(東京・中央区)が物流センターに、自動倉庫「Nano-Stream(ナノ・ストリーム)」を導入すると発表した。千葉県の「プロロジスパーク八千代1」に約1700平方メートル規模で設置し、2027年1月の稼働を予定する。

再春館製薬所、AMRとデジタルピッキング導入し発送センター刷新

再春館製薬所、AMRとデジタルピッキング導入 発送センター刷新

再春館製薬所(熊本・益城町)は5月14日、本社と工場が一体となった施設「再春館ヒルトップ」内の発送センターに、AMR(自律移動ロボット)とデジタルピッキングシステム(DPS)を組み合わせた次世代型物流システムを導入したと発表した。手作業中心だった物流オペレーションを刷新し、発送能力と物流品質の向上を図る。

TOYOROBO、中国ブルースウォードの物流自動化ソリューション取り扱い開始

TOYOROBO、中国ブルースウォードの物流自動化ソリューション取り扱い開始

物流・製造・清掃向けロボット導入などを手掛けるTOYOROBO(トーヨーロボ、東京・江東区)は5月13日、中国の物流自動化企業、BlueSword(ブルースウォード、蘭剣智能科技、済南市)の物流自動化ソリューションの取り扱いを開始したと発表した。

ハクオウロボティクスの小型自動フォークリフト「AutoFork Lite(オートフォーク・ライト)」

ハクオウロボティクス、AGF「AutoFork Lite」をロジスネクストのデモセンターに設置

ハクオウロボティクス(東京・荒川区)は5月13日、物流システム販売のロジスネクストジャパン(京都・長岡京市)と提供する小型自動フォークリフト(AGF)「AutoFork Lite(オートフォーク・ライト)」を、ロジスネクストジャパンのデモセンター2拠点に常設展示機として設置したと発表した。

CTC、マクニカとフィジカルAIトレーニング提供開始 エヌビディア基盤活用

CTC、マクニカとフィジカルAIトレーニング提供開始 エヌビディア基盤活用

伊藤忠テクノソリューションズ(CTC、東京・港区)は5月13日、マクニカ(横浜市)と、エヌビディアのプラットホームを活用した「フィジカルAIトレーニング」の提供を開始すると発表した。デジタルツインの構築からロボット実機操作まで一気通貫で学べる実践プログラムで、製造業を中心に展開する。3年間で20件の受注を目指す。

HaiPick Climb System(ハイピック・クライム・システム)

ハイロボティクス、コクヨの新物流拠点に自動化システム「HaiPick Climb」国内初本格導入

HAI ROBOTICS JAPAN(ハイロボティクスジャパン、埼玉・三芳町)は5月11日、コクヨが新設する物流拠点「東北IDC」に、GTP(グッズトゥパーソン)ソリューション「HaiPick Climb System(ハイピック・クライム・システム)」を導入すると発表した。高さ方向の空間を活用した高密度保管と自動搬送で最大27万SKUの保管と生産性40%向上を目指す。

日立、フィジカルAI向けエッジAI半導体を開発 産業向けソリューションの実装基盤に活用

日立、フィジカルAI向けエッジAI半導体を開発 産業向けソリューションの実装基盤に活用

日立製作所と日立ハイテクは4月24日、産業向け次世代ソリューション群「HMAX Industry(エイチマックス・インダストリー)」の基盤技術で、エッジAI(人工知能)半導体を開発したと発表した。製造設備、検査装置、産業ロボット、物流機器、ビル、エネルギー設備など幅広い産業製品への搭載を想定。現場データを装置内でリアルタイムに解析するフィジカルAIでの需要を見込む。